Redmi K30 Pro生產(chǎn)工廠發(fā)來(lái)Vlog。

據(jù)生產(chǎn)線工人介紹，工廠已經(jīng)全面復(fù)工，Redmi K30 Pro產(chǎn)能全開。

之前小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi K30 Pro發(fā)布之后應(yīng)該不需要去擰螺絲，暗示Redmi K30 Pro備貨充足。

根據(jù)官方公布的信息，Redmi K30 Pro采用彈出全面屏，通過(guò)升降式前攝這一方案，Redmi K30 Pro實(shí)現(xiàn)了無(wú)劉海、無(wú)挖孔、無(wú)水滴的真全面屏形態(tài)，在2020年一眾挖孔屏旗艦中顯得獨(dú)樹一幟。

盧偉冰強(qiáng)調(diào)，大家對(duì)于真全面屏有一種執(zhí)念，我非常理解，但是5G彈出全面屏旗艦研發(fā)難度實(shí)在太大，所以Redmi K30 Pro成為2020年一道孤獨(dú)的風(fēng)景。

官方科普，5G手機(jī)元器件數(shù)量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數(shù)量高達(dá)3885個(gè)，比上代K20 Pro增加了268%，數(shù)量上的激增導(dǎo)致原本就不大的主板元器件排布起來(lái)更加困難。

盧偉冰表示，我們之所以知難而進(jìn)做彈出全面屏，是為了讓這個(gè)時(shí)代有一抹獨(dú)特的風(fēng)景，讓你手持K30 Pro顯得與眾不同。

核心配置上，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，支持SA、NSA雙模5G，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，主攝為索尼IMX686，變焦版可能支持OIS光學(xué)防抖，綜合實(shí)力相比K20 Pro有明顯進(jìn)步。

該機(jī)將于3月24日發(fā)布。

關(guān)鍵詞：